熱問題、っていうか、熱密度の問題になるんだよね、たしか。
微細加工が進んで、チップ面積が小さくなっても消費電力の低下がさほどではないために、
同じ熱量でも密度が高くなって、結果高温になるという。

ただ、インテルは、CPUのロジックの隙間にキャッシュメモリを大量に入れることで、熱密度
問題はある程度回避できるって言ってなかったかな？　キャッシュはそれほど頻繁に使われる
ものではないので、結果、熱密度を下げてくれると。

あと、インテルって、SOIとか漏洩電流を抑える技術をまだ組み込んでいないんだよね。
次の世代からは入れるって言っているし、今よりは熱量そのものはかなり下げられる可能性はあるよね。
（あれ？もしかして、銅もまだだっけ？）

逆に、この辺の技術をすでに取り込んで、それでもなお熱に苦しんでいる方が問題になるかも・・・