>>263
年に何百回も本物の高速デバイスのエピすりゃ（デバイスとして様々な
特性を評価すれば）、その差は明白。一旦アルミの温度下げたら二度と
使えません。SEM/TEMで観察してホール測定してるだけなら差は分から
んかも？

ルツボ高いと言っても、１枚のウエハからデバイスのチップがいくつ
取れるか、１つのルツボで何回エピできるか、何枚処理できるか、で、
それが製品でいくらになるか計算してみりゃ、大した金額じゃないよ。