>>477、478
すまん、どうしても納得できない。製造装置から変わってくる理由は
ないんじゃないのか？装置の並べ方などのレイアウトが違ってくるのは
まあわかるが。建屋のつくりまで変わる理由は理解できない。

俺はＴＦＴＬＣＤラインでまさにOLED用のＴＦＴも試作した。それは
展示会に出たし、さほど悪い評価でもなかった。
有機ELのマスクレイアウトも見たが、さほど困難なものではないぞ。
マスク数もそれほど多くないし、デザインルールも大して厳しくない。
実際に試作したしね。量産しろと言われたらできる。

少なくともＴＦＴの方はな。ELを蒸着する方は知らないが。
少なくともわざわざ建屋まで作り変えるほどではないだろう。

ＴＦＴの劣化に関しては、建屋をつくり変えようが、装置を換えようが、
デザインルールを厳しくしようがどうにもならないと思う。
あのやり方(a-SiならCVD,p-SiならCVD+レーザー)で作ってる
限りどうにもならない。

シリコンをいいやり方で製膜できればいいと思うが。
それならそこだけをほかのやり方にすればいいだけ。
わざわざほかのとこまでいじくるのは非効率。
まったく別のプロセスになる理由は全然わからない。