>>1
一応マジレス

技術的には40年近く前から始まって、20年前には既にかなり成熟してた。
今は100%への漸近状態って感じでは。

工業的には、VIM(真空誘導溶解)、VAR(真空アーク再溶解)、ESR(電気スラグ再溶解)などがポピュラー。
他には、PAM(PAR？ プラズマアーク(再)溶解)、ISMなどもあるかもしれないけど、量は少ないはず。
小物はロスト、大物はでっかい熱勾配を付けて一方向ないしは単結晶凝固かな。
基本的には精鋳品になるため、塑性加工を入れられないケースが多く、鋳潰しのためにHIP掛けるケースもある。

MIM（金属射出成形）などの粉末材も、アライドで検討されてたみたいだけど、GEへの吸収合併時にリストラでプロジェクト解消しちゃったみたい。

>>2
超耐の場合、重力偏析や溶湯の比重分離が問題になることは少ないと思うんで、あまり意味が無いような気が．．．
マジネタなら、是非ソースを教えてください。
ちなみに、富士電機(だったかな?)が出してるCCLMはご存知でしょうか？
φ200ぐらいのインゴット球を磁場浮上溶解出来ます。
もし、るつぼ起因介在物だけの問題であれば、こういう手法もありますね。
ただ、ISMの経験から言うと、介在物がスカル部分へ凝集する傾向があるみたいで、
この意味では、るつぼレスよりも寧ろ水冷Cuるつぼとかを使った方が介在物除去には有利な気もします。