以前、パッケージ開発部署の人に教わったのは
中身のチップの保護、動作時の放熱
基板との電気的接合の容易化のためと聞いたな。

半導体パッケージって、特許抵触の立証がやりやすいから
使いたくても使えないってのがままあるらしいね。