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半導体パッケージ
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0022
名も無きマテリアルさん
NG
NG
ちょっと質問でーす。
パッケージのエポキシ樹脂ってだいたい成分が
7割SiO2であとはエポキシ、三酸化アンチモン、臭素ですよね。
アンチモンは難燃剤だけど、臭素はなんのために入れているのでしょうか??
詳しい人教えて下さい。
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