加工変質層について
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0001名も無きマテリアルさん
NGNG加工変質層とは何か、
適当な除去方法及び装置を知りたいです。
ちなみに現在加工しているものはファインセラミックスです。
0002下級兵士
NGNG0003名無しさん
NGNGファインセラミックスといっても、いろいろあるけど。
材質は何？
0004名も無きマテリアルさん
NGNGアルミナ 住友 ＡＫＰ３０ α型 平均粒径 ０．４５μｍ
ＳｉＣウィスカ ベータランダムウルトラファイン
β型 ０．３μｍ ５．０ｖｏｌ％
加工方法は600番の表面研磨でよいのかな？
とりあえず、加工変質層ってのがなんなのか良くわかっていない
のでトンチンカンな反応をするかもしれませんがよろしくお願いします。
0005名も無きマテリアルさん
NGNGすなわち転位がたくさん入った状態にあります。
そのため熱処理をほどこしたりすると、表面だけ再結晶がおこったりします。
材料によってはそれ以外にも熱的な変質や、
研磨による塗りこみによる外見の変化等、さまざまな変質がありえると思います。
600番ということは1インチの600分の1＝40μmくらいの研磨粒ですよね。
表面粗さが、だいたいそのくらい深さになると思います。
（新しすぎず、へたってもいない研磨紙の場合）
さらにそれに加えて加工変質層があるわけですが、
かなり硬そうな材料なので、変質層は数μm以下じゃないかなあ。
金属だとそこそこ硬くても600番なら10μ以上の加工歪が入ると思います。
加工変質層を減らしたい場合、1000番または2000番までエメリー紙で研磨して、
さらに細粒のアルミナを使ったバフ研磨、
あるいはダイアモンドペーストなどを使った研磨をすればいいでしょう。
完全に除去したいならば最後は電解研磨ですが、
セラミックの場合は通電性がないので難しそうですね。
0006名も無きマテリアルさん
NGNG2番さんが書いているように、酸で溶かすのが一番手っ取り早いです。
しかし、どの酸を使うかは調べてみないとわからないです。
0007ＮＡＳＡしさん
NGNGアルミナはエメリ紙効くけどＳＩＣは無理っぽい。（硬さ）
ＳｉＣは腐食効かせられるけどアルミナはきつい。半導体の異方性エッチングにつかうやつが良いんだが。
メーカーならニットーとかマルトーとか言うところが試料やってたなぁ。
00081
NGNG先に表面を観察し、その状況に応じて適当な方法で処置を施そうと思います。
このスレッドを読み、自分の理解の足りなさが身に染みてわかりました。
おかげさまで今後、より深く学ぼうという欲求が生まれました。
みなさんに感謝いたしております。
ありがとうございます。
0009名無し
NGNG普通に焼結させれば脱バインダの際、クラックが入りそうだけど。
0010無機人間
NGNG0011名も無きマテリアルさん
NGNG＞アルミナ 住友 ＡＫＰ３０ α型 平均粒径 ０．４５μｍ
＞ＳｉＣウィスカ ベータランダムウルトラファイン
＞ β型 ０．３μｍ ５．０ｖｏｌ％
どこの会社か存じませんが、ここまで書いて怒られない？
磁気記録用のスライダーヘッドかな？
>>9
>アルミナで結晶粒径０．４５μｍ
これは原料粉末の粒径だね。焼結体粒径はもっと大きい
んじゃない。バインダー入れてAl2O3とSiCをスプレー
ドライで造粒して成形しても、微粒だからって脱バインダ
の時にクラック入るってことはないよ。
加工変質層を減らすには５番さんが書いているように、
細かい番手まで研磨するのが良いかな。これSiCfが入って
るから難しいけど、単相材料（で微細部品）ならケミカル
エッチまたはプラズマエッチという手も有りだと思う。
0012名も無きマテリアルさん
NGNG0013名も無きマテリアルさん
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