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0001新米パパNGNG
半導体チップを断面研磨するときの保護膜を探してます。
要求される性質は、
@数百nmの隙間にも入る
ASi,SiO2膜やSiN膜に対し、密着性がよい
BSiO2並みの硬度がある
C使用が容易
これまで、身近なところから瞬間接着剤、エポキシ樹脂系をためして
みましたが、密着性、硬度の面で不十分でした。
何か他に使えそうな物質ありますでしょうか?
0002実習生さんNGNG
電顕用ですか?JEOLなどからでている接着剤を試してみてはいかが
でしょうか?他にも電顕グッズ取扱店からでています。私もTEM用に
エポキシを試しましたが、ぽろぽろ割れてよくなかったですね。
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