《 なんでも質問スレ(4) @ 材料・物性 》
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0623名も無きマテリアルさん
NGNG(1) なるほど。
一般的に、ピットの発生個数とピッティング深さは反比例(積一定)の関係にあると思います。
つまり、カソード電流に見合うだけのアノード電流を流そうとすると、アノードサイトの数が少なくなった場合には一点当りのアノード電流量が増えるということだと思います。
であるならば、平均的にピッティングを起こしにくい皮膜の方が、数が少なくて深いピットを形成し易く、比較的弱い皮膜の方が数が多くて浅いピットを形成し易いということになりませんか?
もし、そうならば、オーステナイト系の方が平均的には皮膜の健全性が高いと言えるような気がするのですが。
(2) SCC感受性を支配する要因としては、どんなものが挙げられますか?
ざっと考えてみて、亀裂先端部の割れ感受性などに代表される素材側要因と、皮膜のクリープ追随性といった皮膜側の要因に大別できるのではないかと思います。
前者のうちの機械的な割れ感受性の低減(BCC→FCC)は除くとしても、その他の部分は皮膜の健全性や修復能力などと密接に関係しています。
不働態皮膜からはNiは検出されないというのはその通りだと思いますし、一般論としてSUSの耐食性にはNiは影響しないというのも正しいと思います。
ただ、実際にはフェライト系とオーステナイト系で腐食挙動に差があるわけであり、オーステナイト安定化が耐食性に及ぼす影響などを広義に捉えると、Niも耐食性の向上に寄与しているとは言えませんか?
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