>>161
＞低温でCターゲット、Arガス、RF電源使用。他にどのような条件が必要であるのでしょうか。
水素は入れられる？反応性スパッタやCVDでの成膜ではよく使う手なのだが
Ａｒのみだと低温で劇的に膜質を変えるのは困難。

＞成膜後、基板からすぐに剥がれるため評価不可能なのですが・・・
どんな基板を使ってる？洗浄方法は？スパッタ装置の構造は？
中間層うんぬんの前にまずこれらを明らかにしなければ何ともし難い。
あと、一般的に低温成膜だと応力が強くなるので
密着強度低い基板・膜だと剥がれやすい。