２だけど、CIP成形体造って融点直下（・・・って
何度か知らないけど）で焼結すれ。粉体にも依るが
1700-1800℃くらい要るかもね。（自分で調べれ）

温度、酸素分圧で酸化数が変動するはずだから、
焼成温度、雰囲気および仮にターゲット材に使える
ようなものができても、実際のスパッタ時の温度、
酸素分圧もコントロールが必要かもね。

ところで磁気応用の金属Tbターゲットでなく、酸化Tb
ターゲットとは珍しいね。high-K材？（スパッタは
使わないか？）あるいは酸化鉄辺りと一緒にFe-Tb-O膜？
差し支えない範囲で教えてよ。