>>85
カメラで撮ってうpする暇がなかったので、とりあえずモジュールと
チップの刻印だけでも。

Module
PC2700U-25331-Z
M368L6423ETN-CB3
512MB DDR PC2700 CL2.5

Chip
SAMSUNG 319
K4H560838E-TCB3
BED014CA KOREA

チップの型式が変わってから、ガーバーがJEDEC準拠のものから
SAMSUNGオリジナルに変わってるとは聞いたけど....。
とりあえず、４枚ともHardware Test CDは通らず。