>>423
CPUの製造プロセスが小さいと、そのぶんチップサイズも小さくできる。
チップサイズというかダイサイズの面積がCPUのの熱量に比例する。
なので7447は製造プロセスが0.13ミクロンの銅配線技術を使ってるから、
7445の6割くらいに熱の発生を抑えられると思われ。
つまり1G載っても今の12より発熱量は少なくできるはず。