>>448
まあ任天堂とSONYの最大の違いわ、チップを自社生産しているか否か
だと思われるす。IBMに製造を任せている以上、設計の改良にわ追加の
契約と支払が発生するす。970の今後もAppleが新チップの開発を続ける
だけの支払能力があるか否かで決まるんじゃないすか？

　　---------------------------
　　ひょっとしてあれってパラレルじゃなくてシリアルバスの集合体デシか？
　　---------------------------
ファブリックバスわElastic Wave-Pipelined構成のパラレルバスす。その上、
POWER5わMCM内に８つのチップを実装すると言われているすから、ファブ
リックバスも、
　　内部（128bit) x 3pair + 外部(64bit) x 1pair
　->内部(128bit) x 7pair + 外部(64bit) x 1pari
と、更に増えると思われるす。