>>414
誤解があるようだが銅配線、SOI、LowK等は消費電力を下げクロックを上げる技術。
ひたすらクロック重視ならなおさら採用すべき。
微細なプロセスはダイサイズを小さくして原価を下げるので費用に関わる。
が、これらの技術はダイサイズは変わらないので原価は下がらない。

サンプルがどれくらい提供されるのか、どれほどのクロックか
チップセットは970のFSBを生かしきれるのか、不安ですな。