>>51
えっとですね、バージョン表示で3.0(Copper)というのは一例で、
要するに銅配線G3（Copper）は常用時の動作温度が下がったぶん、温度の限界も低いということです。

ENCORE G3/500（3.0Copper）の場合で恐縮ですが、DT筐体で定格動作させた場合大体
25度〜30度になります。（CPU=500MHz/システムバス=83.3MHz/PCI=33MHzで運用）

MT筐体は持ってないので解らないんですが、静音電源を搭載したATX筐体に移植した場合は、
ケースの排気能力が低いためか、いろいろアプリを走らせると純正ヒートシンクだけでは
放熱が追いつかず、GaugeProの表示で44度あたりまで上昇し、しばらく後熱暴走しました。

現在は同ATX筐体のまま、純正ヒートシンクにDOS/Vショップで買ったJUSTYの8cm静音ファンと
8cm→6cm変換ダクトを取り付けて動作させており、常用22度、iTunes（Visual Effectあり）
実行時で26度付近で安定動作です。

ちなみにヒートシンクとCPUの接触についてですが、この改造DTでの経験上、
少しでも間にゴミが入ったりして密着していないと、簡単に10度ほどの温度差が生じます。

漏れはヒートシンク裏面のシートは剥がし、ついでに鏡面加工（1500番の紙やすりで水研ぎ）したよ。
ヒートシンクを乗せるときは、シリコングリスを米粒程度の量をCPUコアに塗布して、ヒートシンクを
乗せた後そのまま固定せずに、少しヒートシンクを水平方向に動かして擦り合わせしてます。
長文ｽﾏｿ。

>>52
製造プロセスが変わって低電力化した新しいバージョンは動作温度も低いよ。
でも、ウチもそうなんだけど、室温よりはるかに低く出るのはやっぱ怪しいね。（笑