まだ続くす。
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　SOIが鍵になる
　　Motorolaは0.18-micronプロセスにSOI (Silicon on Insulator)技術を組み込むこと
　を決断し、Apolloの製造にも採用している。SOIはチップに無駄な静電容量をカットす
　る層を追加することで、チップ内部のトランジスタをより効率良く動作させることで、
　消費電力と発熱を低減することができる。ApolloはSOI技術の採用によって0.18-micron
　プロセスにもかかわらず、1GHzの動作クロックと組込CPU分野で求められるレベルの消
　費電力を両立させている。
　　Appleという大口顧客とは別に、Motorolaにとって組込CPU市場は重要なものである。
　現在、組込分野へのG4の出荷数はAppleより多くなっており、Motorolaにとっては組込
　分野の顧客とAppleの両方を満足させるCPUが必要となっている。
　(参照： http://www.macworld.com/2001/08/buzz/standbycpu.html )
　　SOI技術のアイデアは1970年代から検討されており、そう新しいものではない。しかし、
　実際にSOIを半導体製造に採用するには様々な問題がある。Motorolaはこれらの問題を
　解決して商業レベルでのSOIチップの製造を実現した。しかし、このためにApolloの製
　造は予定より遅れ、ダイサイズも大きくなってしまっている。
　　0.13-micronプロセスとSOIを組み合わせることにより、再びスケジュールに遅れが生
　じるのではないかという懸念に対して、Fehr氏は「0.13-micronへの移行は、我々にと
　ってちょっとした変更に過ぎない。CPUの速度の向上とコストの低減のためには当たり前
　のことさ。」と語った。MotorolaのStrategic Communication Program manager, Eric
　Boles氏も、「全部SOIでやる。Apolloの強みはSOIで性能を出していくことさ。」と語っ
　た。
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SOIがApolloの遅れの原因という公式の話わ初めてだと思われるす。HiP7SOIについての世間の
懸念もやはり大きいんすね。Apollo7が公約通り遅れないことを祈るばかりす。