>>46
プロセスってのはウェハ上にLSIを作り込む工程のことだよ。
で、近ごろは0.13μmとか0.18μmくらいの寸法をコントロールできる。

その後、LSIをウェハから切り出して、一般に見慣れたげじげじとかに
パッケージングする。