日本製の部品がなんとゼロ！
http://rbmen.blogspot.jp/2013/09/xperia-z1_7830.html

グローバルでも未発売の「Xperia Z1」の分解レポートが中国サイトIT168にて早くも公開されました。

分解で判明した部品構成は以下の通り

RAM：韓SK hynix H9CCNNNBPTARLANTH 2GB
SoC：米Qualcomm Snapdragon 800 2.2Ghz
ストレージ：韓Samsung 310 KLMAG2GEAC-B001 16GB
パワーマネジメントIC：米Qualcomm PM8941
パワーアンプ：米Skyworks Sky77629

分解には熟練した腕を必要とする模様。組み立てにはネジだけでなく両面テープも使用されていた
そうです。またスマートフォンではコア部分として「マザーボードの品質」がメーカーの技量を示す指
標となるそうですが、Xperia Z1では流行りの小型両面基盤を使用してマザーボードが高度に統合さ
れており、Sonyの生産プロセスの強力さが伺えるそうです。

情報元ではより多くの画像を含む詳細な分解レポートが公開されています。
興味がありましたらご覧ください。

http://digi.163.com/13/0913/12/98LETO1V00162OUT.html
http://img1.cache.netease.com/catchpic/0/0C/0C34DB04C265ECA6F497D9048EC55777.jpg
http://img1.cache.netease.com/catchpic/0/07/0776700FF7A4745B9B4A154483832996.jpg
http://img1.cache.netease.com/catchpic/8/8B/8BD6AEC9F8D3FBD4B4E2D30A988D78C7.jpg