いや俺はケースも使ってるが体感は先代より遙かにマシ。
ちなみに俺が言ってるのはCPUの絶対的発熱量ではなく、製品として使用時に感じる熱の話ね。先代は熱で背面が歪む個体があった位。
nvidiaのCEOが、Tegraを載せた製品の放熱などの設計ノウハウもどうのこうのと言ってたが、俺は正に富士通の設計が多少マシになった結果だと思ってる。
F-01Dは3.2時代は最悪だったが4.0になってかなり良くなったから、ソフトウェアの最適化具合もあると思うけどね。

もしくは俺の個体が超当たりとか？